2026 年 5 月，摩根士丹利发布了一份对英伟达下一代 Rubin 平台的 BOM（Bill of Materials，物料清单）拆解论说，遵守有些出东说念主想到：在这台售价约 780 万好意思元的 AI 超等机架里，价值增长最快的元器件既不是 GPU，也不是炙手可热的 HBM 内存，而是 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）。
2026世界杯高清直播 - 24直播网数据涌现，单机架 PCB 的内容价值从上一代 GB300 的约 3.51 万好意思元，单边跳涨至约 11.67 万好意思元，涨幅高达 233%，在悉数卑劣元器件中增幅居首。紧随后来的是 MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor，多层陶瓷电容器）增长 182%，ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板增长 82%。而 GPU 在整机 BOM 中的占比，反而从 GB200 期间的约 65% 滑落到了 VR200 的约 51%。
畴昔，PCB 一直是电子工业中基础且低调的法子：技能锻真金不怕火、利润率有限、插足门槛相对可控。从手机、电脑到家电、汽车，险些悉数电子开发齐需要它，但很少成为关心焦点。它实质上是一块多层结构的绝缘基板，里面镶嵌精密铜导线网罗，芯片、电容、电阻、连接器等元器件焊合于名义，信号通过里面铜剖判达成传输。它就像是电子开发的骨架，莫得它，再先进的芯片也难以发扬作用。
（开首：Wonderful PCB）如今，AI 算力系统的快速演进，正在让它变得日益报复。
领先是由于信号速率的需求大幅翻倍。传统办事器的板间互连速率频频在 25Gbps 到 56Gbps 之间，PCB 上的信号损耗在这个速率下还算可控。但 AI 办事器不一样。英伟达从 Blackwell 平台览动就领受了 112Gbps PAM4（Pulse Amplitude Modulation 4-level，四电平脉冲幅度调制）的 SerDes（串行器/解串器）接口，到 Rubin 平台更是在向 224Gbps 迈进。
信号速率每翻一倍，PCB 上的传输损耗就会急剧增多，因为高频信号在铜导体和介质材料中的衰减呈指数级飞腾。这意味着，畴昔用芜俚 FR-4 材料就能处置的板子，当今必须换成极低损耗甚而超极低损耗的高端覆铜板。
这带来了材料等第的跃升。摩根士丹利分析涌现，Rubin 平台的狡计板覆铜板等第从 GB300 的 M7 升级到了 M8。这里的"M"指的是松下 Megtron 系列高频材料的等第——Megtron 7 和 Megtron 8 是目下 AI 办事器 PCB 规模最主流的高端板材，它们的介质损耗因子区别约为 0.002 和 0.001 级别，远低于芜俚 FR-4 材料的 0.02 傍边。
英伟达还是明确下一代 Rubin 系列将全面领受 M9 材料。2026 年下半年发售的 Rubin 系列中，CPX 模块与中板（Midplane）的 PCB 均将使用 M9 覆铜板；而 2027 年推出的 Rubin Ultra 更将以正交背板替代铜缆，领受 M9 材料将 3 块 26 层板合成为 78 层板。每一代平台齐在把材料等第往上推一个台阶，而每一个台阶齐意味着更高的制造难度和更窄的供应商范围。
图 | Rubin Ultra（开首：NVIDIA）然后是层数和架构的问题。传统办事器主板频频是 8 到 16 层 PCB，AI 办事器则实足是另一个量级。Rubin 平台的狡计板是 26 层 HDI（High Density Interconnect，高密度互连）结构，交换板升级到 32 层，新增的中板更是达到了 44 层。
层数增多不仅仅苟简地"多叠几层"。每增多一层，对层间瞄准精度、压合均匀性、钻孔质料的条目齐在提高。26 层以上的 HDI 板，其制造精度还是接近半导体封装的水平，线宽线距（即铜线的宽度和相邻铜线之间的间距）正在从传统 PCB 的百微米级向几十微米甚而更细的方针股东。
但确实让 PCB 在 AI 系统中脚色发生质变的，还有英伟达 Rubin 平台引入的"无线缆架构"。Rubin 平台大幅减少了机架里面的铜缆连接，转而用 PCB 中板来承担原来由线缆完成的高速信号互连功能。
这不是一个小变化。在传统架构中，PCB 只隆重板内信号传输，板与板之间的连接靠线缆完成；而在无线缆架构中，华体会·体育世界杯(中国)官方网站PCB 经受了悉数这个词机架里面的信号互连。它从一个"被迫载体"造成了“主动互连介质”。这也讲明注解了为什么 Rubin 机架新增了 ConnectX 模块 PCB（每机架 72 块）和中板 PCB（每机架 18 块），仅这两项新增模块就孝顺了约 4.64 万好意思元的增量价值。PCB 正在从芯片地基造成 AI 算力系统的血管网罗。
到 Rubin Ultra 阶段，这个趋势会走得更远。正交背板将实足取代机架内的铜缆互连，78 层的超高层数 PCB 将成为悉数这个词系统信号传输的中枢通说念。这对 PCB 制造商的工艺智力淡薄了前所未有的条目：超高层数的压合为止、M9 级别超低损耗材料的加工处理、微米级线宽线距的蚀刻精度、以及在如斯复杂结构中督察可接受良率的智力。
这便是为什么 PCB 行业正在资格一轮史无先例的扩产潮。把柄各公司公开走漏的信息，2025 至 2026 年间国内头部企业新增高端产能投资缠绵总数已进步 400 亿元东说念主民币：胜宏科技约 200 亿元，鹏鼎控股约 233 亿元，沪电股份进步 100 亿元。环球范围内，2025 年 PCB 厂商老本开支同比增长约 58.3%，2026 年展望赓续增长 42.1%。
AI 每一代平台齐在推高 PCB 的规格和价值量，高端产能现时确乎偏紧，谁先建好产能、通过客户认证，谁就能吃到红利。
但这种技能升级带来的高壁垒，到底能捏续多久？
捏乐不雅魄力的东说念主盛大觉得，AI 办事用具的高端 PCB 和传统消耗电子 PCB 实足不是一趟事。26 层以上的 HDI 板、M8/M9 级别材料的加工、112G/224G 信号无缺性的保证——这些智力不是砸钱建条产线就能获取的，需要长期的工艺积贮和客户认证。
头部厂商一朝插足英伟达、微软、谷歌的供应链，短期内拦阻易被替换。况且英伟达的产物门道图每一代齐在提高 PCB 规格，从 Hopper 到 Blackwell 到 Rubin 再到 Rubin Ultra，需求的技能天花板在捏续举高。
但也有不同的声息。有行业不雅察者指出，PCB 扩产的节律正在呈现一种危境的模式：区域散布，但技能门道高度趋同。中国大陆、泰国、越南，产能在地舆上散布开了，但险些悉数厂商齐把新增投资押在了一样几个方针。AI 办事器板、高频高速板、IC 载板（IC Substrate）、高阶 HDI。当悉数东说念主齐在追吞并个“高端”，这个"高端"本人的稀缺性就在被稀释。
高端 PCB 的汲引周期频频需要 18 到 24 个月，这意味着 2024 至 2025 年启动的大齐面容将在 2026 年下半年到 2028 年间网络开释产能。若是届时 AI 基础设施的老本开支增速出现任何放缓，供需关系就可能逆转。
更深层的技能风险还在于：AI 硬件的迭代速率极快，而 PCB 产能的汲引周期很长。今天为 Rubin 平台汲引的 M8 级别产线，到 2028 年可能靠近的是需要 M9 甚而 M10 材料的新平台。
若是技能门道发生跳变，比如硅光集成（将光互连径直集成到封装或板级）在畴昔几年取得打破性进展，部分高速信号传输从铜互连转向光互连。那么今天围绕铜基 PCB 汲引的高端产能，其长期价值就存在不深信性。
图 | 硅光集成芯片办法图（开首:Silicon Photonics）固然，这种替代目下还处于早期阶段，短期内铜基 PCB 的地位不会动摇，但关于投资周期长达数年的重财富扩产有酌量而言，这是一个不可忽视的远期变量。
还有一个容易被忽略的问题是上游材料的瓶颈。M7、M8、M9 级别的超低损耗覆铜板，环球供应商高度网络。松下的 Megtron 系列、联茂的 EM 系列、台光电的 TU 系列占据了绝大部分市集份额。
据探讨媒体报说念，用于高端覆铜板的超细玻纤布（极薄玻璃纤维布）供应还是出现病笃迹象。PCB 厂商即便建好了产线，若是上游高端材料供应跟不上，产能也无法充分开释。这是一个整条产业链的协同问题，不是单一法子能解决的。
跟着算力系统性能提高，瓶颈正从狡计本人向互连、传输、供电、散热等基础设施层相通。芯片速率捏续提高，但若信号在板上传输受阻、电源分派不均、热量无法灵验散出，芯片性能难以充分开释。PCB 恰平允于这些要道法子的交织点。
这也讲明注解了为何有东说念主将 PCB 比作“下一个存储芯片”。不管芯片竞争样式若何演变，越来越复杂的 PCB 需求简略率会捏续存在。这一逻辑的树立，依赖两个前提：其一，铜基 PCB 互连在畴昔三到五年内不会被其他技能大规模替代；其二，高端 PCB 制造壁垒迷漫高，不易被新插足者快速打破。从目下产业进展看，这两个前提在 2027 年前简略率树立。而后的发展旅途，行业仍在不雅察与探讨中。
参考贵寓：
1. https://www.bitget.com/news/detail/12560605422208?
2. https://www.163.com/dy/article/KT5DOGO605568W0A.html
3. https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251120-12788.html
运营/排版：何晨龙
注：封面/首图由 AI 接济生成华体会·体育世界杯(中国)官方网站
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